I С МЕСТА СОБЫТИЙ
\
Intel Centrino Duo
Новая технология Intel Centrino DOo для мобильных
|
ПК обеспечивает значительное увеличение в сравне-
|
нии с предыдущим поколением. В результате повыша-
[
ется быстродействие системы и увеличивается время
[
автономной работы.
Важной чертой ноутбуков на базе Centrino Duo явля-
;
ется улучшенная поддержка трехмерной графики (про-
I
изводительность графической подсистемы Intel graphic
j
media accelerator возросла в 2 раза) и поддержка HDTV.
Платформа Centrino Duo для мобильных ПК имеет
более высокую производительность в многозадачной
среде и улучшенные возможности совместной работы по
сравнению со своими предшественниками. Это особен-
но будет заметно при использовании 1Р-телефонии, IP-
видеосвязи или такому немаловажному компоненту, как
возросшее время автономной работы.
Платформа основывается на двухъядерном процес-
соре Intel Core Duo и наборе микросхем семейства Intel
945 Express для мобильных ПК. Кроме того, сюда вхо-
дит беспроводной сетевой адаптер Intel PRO/Wireless
3945ABG, обеспечивающий повышение производи-
тельности стандартных сетей Wi-Fi.
Процессор Core Duo
Процессор Intel Core Duo - зто первый двухъядер-
ный процессор Intel, созданный с применением пере-
довой 65-нанометровой производственной технологии
и оптимизированный для использования в мобильных
ПК. Он обеспечивает эффективное энергопотребление,
высокую производительность и низкое время отклика,
что необходимо для обработки нескольких потоков и
одновременного запуска нескольких ресурсоемких
приложений.
Важнейшими характеристиками процессора являются:
• Технология Smart Cache: кэш-память второго уров-
ня объемом
2
МБ с поддержкой архитектуры Advanced
Transfer Cache. Эта технология обеспечивает более эф-
фективное использование кэш-памяти и процессорной
шины, что повышает производительность двухъядер-
ной системы и снижает ее энергопотребление.
• Технология Digital Media Boost: новый элемент мик-
роархитектуры процессора, оптимизирующий обработ-
ку инструкций и обеспечивающий более высокую про-
изводительность различных ресурсоемких задач, таких
как обработка аудио/видео, обработка изображений,
трехмерная графика и научные расчеты.
•Технология Dynamic Power Coordination с функци-
ей Dynamic Bus Parking: обеспечивает согласованную
производительность ядер на принципах “по требова-
нию” и расширенные возможности понижения энерго-
потребления благодаря функции Dynamic Bus Parking.
Это снижает энергопотребление платформы за счет
уменьшения энергопотребления набора микросхем во
время работы процессора в состояниях с пониженной
тактовой частотой.
• Усовершенствованная технология Deeper Sleep с
функцией Dynamic Cache Sizing: напряжение процес-
сора может быть уменьшено еще ниже минимального
уровня, задаваемого технологией Deeper Sleep, что
обеспечивает дополнительное сокращение энергопот-
ребления. Технология Dynamic Cache Sizing - это но-
вый механизм энергосбережения, позволяющий сис-
теме Smart Cache динамически отключать системную
память по требованию или в то время, когда она не
используется.
• Технология Advanced Thermal Manager: новая си-
стема, отвечающая за более точное управление теп-
ловыми режимами и более точный контроль акусти-
ческих параметров ПК, позволяет создавать более
тонкие системы, работающие тише и имеющие более
низкую рабочую температуру.
• Оптимизированная по энергопотреблению сис-
темная шина с частотой 667 МГц: использует прото-
кол Source-Synchronous Transfer (SST) для синхронной
передачи адресов и данных, что обеспечивает повы-
шение пропускной способности и передачу данных со
скоростью, в 4 раза превышающей частоту системной
шины. Усовершенствованная сигнальная технология
Advanced Gunning Transceiver Logic (AGTL+), вариант
сигнальной технологии GTL+, обеспечивает дополни-
тельное энергосбережение.
• Поддержка усовершенствованной технологии
SpeedStep: возможность перехода в различные состо-
яния позволяет добиться оптимальной производитель-
ности при минимальном энергопотреблении путем ди-
намического переключения рабочего напряжения и
тактовой частоты процессора по его запросу.
• Новая 65-нанометровая производственная техно-
логия: использование транзисторов меньшего разме-
ра позволяет разместить на кристалле больше логи-
ческих схем и обеспечивает возможность повышения
тактовой частоты для достижения более высокой про-
изводительности.
fe j
Интересные факты
>
Транзисторы процессора Core Duo размещены на кристалле размером 90,3 мм2.
>
Если собрать столько же рисовых зернышек, сколько транзисторов содержится в процессоре Core Duo,
и сварить из них кашу, то таким блюдом можно будет накормить свыше
10 0
00 0
человек.
>
Производительность Core Duo в 100 раз выше, чем у представленного 13 лет назад'первого Pentium'a,
а размер кристалла в 3 раза меньше.
>
Если бы транзисторы Core Duo имели бы такой же размер, как у первого микропроцессора Intel - 4004,
размер процессора соответствовал бы огромной пицце диаметром около 50 см.
Специально для журнала “Радиолюбитель”
Егор Малыженков
\
Радиолюбитель - 02/20061
предыдущая страница 2 Радиолюбитель 2006-02 читать онлайн следующая страница 4 Радиолюбитель 2006-02 читать онлайн Домой Выключить/включить текст